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第一六七三章 AMD暂时领先Intel（第1页）

第一六七三章AMD暂时领先Intel

“梅德克先生，合作愉快！”

“孙先生，合作愉快！”

6月30日，AMD副总裁梅德克和CFO塞佛特一行人来到BSEC，同孙健签订购买一条BSEC生产的12英寸晶圆、65nm制程工艺的半导体生产线的正式合同。

合同金额14亿美元（不包括基建费用）。

合同规定，BSEC将在2005年3日31前供货，负责安装、培训员工和售后。

梅德克现年49岁，1996年被任命为AMDAthlon处理器开发项目技术总监，三年后被提升为计算产品部门（CPG）工程副总裁，随后于2001年被任命为CPG部门副总裁，2002年被提升为CPG高级副总裁兼兼AMD微处理器解决方案部门首席营运官；今年2月，被提升为AMD执行副总裁，负责公司的日常事务。

6月27日，AMD董事长兼CEO鲁伊兹召开董事会后，第一时间向孙健电话预定。

27日，孙健同Intel总裁贝瑞特和CFO罗森也签订了购买一条BSEC生产的12英寸晶圆、65nm制程工艺的半导体生产线的正式合同。

合同金额14亿美元（不包括基建费用），其他条款相同，不偏不倚。

Intel和AMD都是GCA、GPIC和GCAEUV光刻机公司的股东之一，ATIC如今还是Intel的第7大股东、AMD的第6大股东，国智电脑公司每年都会从Intel采购10万块左右Pentium4（高端型号）用在喜马拉雅电脑品牌上，孙健每年同贝瑞特和鲁伊兹都会见几次面，私人关系都不错。

孙健都打了九折。

Intel和AMD在第一时间拿到了65nm制程工艺生产线的订单，价格不贵，孙健没有奇货可居。

1999年，GCA研发成功90nm制程工艺光刻机后，Intel和AMD也在第一时间预定了一条90nm制程工艺的生产线，价格是18亿美元（不包括基建费用）。

双方皆大欢喜。

出口二条65nm制程工艺半导体生产线给Intel和AMD这两大世界半导体巨头，对BSEC意义重大。

BSEC浸没式光刻机量产并出口，代表BSEC的光刻机技术实力超过Canon，暂时领先ASML。

没有过度刺激美国，这是孙健希望看到的局面。

中国将成为全球第一大半导体市场，未来几年国内半导体设备需求将继续保持旺盛局面，繁荣的市场促进全球半导体产业链转向中国，带动对国产半导体设备的需求提升。

Intel和AMD都有自己的晶圆厂，技术实力雄厚，不对外芯片代工，也没有对外公布晶圆厂的销售收入，业界也不好排名。

Intel在美国（3家）、爱尔兰（1家）和以色列（1家）一共有5家晶圆厂，拥有二条6英寸晶圆（800nm、500nm）、三条8英寸晶圆（350nm、250nm、180nm）和一条12英寸晶圆（90nm）；家大业大的Intel在美国、中国和马来西亚还有6家芯片封装和检测厂。

AMD在美国纽约（有1家）、德国德累斯顿（有2家）和新加坡（与联电合资）一共有4家晶圆厂，拥有一条6英寸晶圆（500nm）、二条8英寸晶圆（250nm和180nm）和一条12英寸晶圆（90nm）。