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第一六七一章 芯片代工双雄（第2页）

“林院长，ASML的浸没式光刻机什么时候能面世？”

6月20日，从网络上看到BSEC浸没式光刻机面世的新闻，董事长兼CEO张仲谋第一时间叫来主管台积电日常工作的总经理蔡力行和担任台积电研究院院长兼副总经理的林本坚商量应对之策。

华人首富旗下的PGCA半导体公司会在第一时间拿到BSEC浸没式光刻机，全球第一条12英寸晶圆、65nm制程工艺的半导体生产线将在大陆建成投产，PGCA半导体公司将成为全球最先进的晶圆厂，不仅对全球晶圆代工产业造成巨大的影响，必然对全球半导体产业特别是对全球三大CPU制造商Intel、AMD和国智的最新一代CPU的面世造成巨大影响，财大气粗的Intel和AMD都有自己的芯片制造工厂，不出意料的话，也会在第一时间预定BSEC浸没式光刻机，建设自己的65nm生产线。

“董事长，我们的浸没式光刻机项目研发进展顺利，预计今年12月底，试验机能够面世，明年6月，ASML能够量产浸没式光刻机。”

2002年8月，ASML总裁普拉多采纳了林本坚提出“浸润原理”，投入巨资同台积电合作开发浸没式光刻机，林本坚代表台积电参加研发工作。

“林总，我担心联电会预定BSEC浸没式光刻机！”

张仲谋预测BSEC会在ASML前研发成功浸没式光刻机，但没有想到这么快，投资了ASML浸没式光刻机的研发项目，台积电不可能预定BSEC浸没式光刻机，但担心老对手曹兴成预定BSEC浸没式光刻机。

1980年，台湾地区“经济部”下辖的工业研究院（简称“工研院”）成立联华电子（简称“联电”），担任电子所副所长的曹兴成在联电成立的第二年，被委任为副总经理，为联电制定了一系列鼓励变通和创新精神的管理制度，包括首创员工分红入股制、实施四班两轮制、鼓励员工创业，并在IC、航太、创投、金融、电机、生化、光电、通讯、微电机等领域均有投资。

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联电成立的第三年，曹兴成开始担任联电总经理，提出一项“扩大联华电子”的企划书，认为垂直反整合时代将要来临，提出一个到美国结合华人来投资设计公司、用设计公司打头阵、然后在台湾做晶圆专工的构想，强调设计和制造走国际分工、产销互补路线。

1985年，曹兴成提出民营化构想，推动联电成为台湾第一家上市的半导体公司。同年，张仲谋应邀回到台湾，担任工研院院长兼联电董事长，成了曹兴成的顶头上司。

随后1987年从工研院衍生创办台积电，率先落实了曹兴成提出的晶圆代工创想。

也就是说，联电的领导班子中，张仲谋是班长，曹兴成只是班子成员。

两年后的1987年，张仲谋牵头成立台积电，开风气之先，启动了台湾半导体产业的代工模式。台积电创办后，张仲谋身兼多职，不仅是台积电董事长，还是工研院董事长、联电董事长。在1988年拿到英特尔大单后，台积电生产任务加重，张仲谋一门心思扑在台积电的事务上，联电的管理则掌握在曹兴成手中。

1991年，曹兴成以“竞业回避”为由，联合其他董事，逼张仲谋辞去联电董事长一职，自己则取而代之。从此，曹兴成开始全盘掌舵联电，而张仲谋全心谋划台积电的发展。

（本章完）