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第一六七二章 台积电起诉中芯国际（第2页）

2001年12月，世大半导体的大股东中华开发瞒着创始人兼总经理张如京，以20亿美元的价格将持有的股份全部卖给了台积电，保留张如京总经理职位和10%股份，但张如京已失去对世大半导体的实际控制权。

2002年3月，感觉被大股东和张仲谋戏弄的张如京愤然从世大半导体离职，不顾张仲谋的威胁，在开曼群岛注册“中芯国际”，带着募集到的14亿美元，到浦东新区建设一条8英寸晶圆、500nm制程工艺的芯片代工厂。

张仲谋策划了台积电的两场大型并购行动，使曹兴成原本预计在2002年赶超台积电的愿望化为泡影。

在台积电吃掉世大半导体之后，联电在芯片代工技术上明显处于劣势。

台湾的芯片代工市场太小，曹兴成和张如京先后登陆大陆的芯片代工市场，摆开架势要在大陆这个新兴市场同台积电大干一场。

张忠谋也不甘落后，台积电去年也投资大陆芯片代工市场，在沪海松江兴建一条8英寸晶圆、350nm制程工艺的芯片生产线。

2003年，中芯国际的销售额达到2.1亿美元，全年亏损2500万美元。

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今年2月，在中芯国际的8英寸晶圆生产线投产大半年后，台积电及其北美子公司WaferTech联合向美国加州法院提交诉状，起诉中芯国际侵犯专利及窃取商业秘密，要求赔偿10亿美元。

WaferTech是台积电于1995年，通过与客户Altera、AnalogDevices、ISSI和私人投资者（无政府资金）联合投资12亿美元，合资公司在卡马斯华盛顿成立，将台积电的芯片代工业务带到美国。

张如京进军沪海芯片代工市场，不仅带去了14亿美元的投资，还带去来自台湾、美国、韩国、欧洲的400多名优秀的工程师，其中也有从台积电挖去的芯片代工人才。

台积电有备而来，一方面，张如京前往沪海设厂的过程中，从台积电挖走了不少芯片代工工程师和管理者；另一方面，芯片代工制程是企业的商业秘密，台积电的人过来，难免带着老东家的技术烙印；第三，台积电经过近二年的时间才起诉，准备充足，搜集到了让中芯国际无法招架的证据才动手。

另外，选择美国加州法院而不是台湾地区法院起诉，也是高明的一招。因为中芯国际是在开曼群岛注册的，在执行法院判决时，美国加州法院显然要比台湾地区法院更具执行力。

虽然还没有宣判，但根据台积电提供的侵权证据来看，中芯国际处于十分不利的地位。

（本章完）