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第573章 背刺之仇台积电狗急跳墙（第1页）

这年头，华为自研的麒麟芯片还处于起步阶段，只占华为芯片总量的30%—40%。

王逸话锋一转：“之前华为用的都是高通芯片，联发科芯片。你也一并谈一下，把我们的鲲鹏芯片卖给他们，尽量达成深度合作，必要时，可以在芯片代工方面给点优惠。”

“好，这也算是双赢了！”张潮很是赞同。

毕竟华为买联发科和高通的芯片是买，买星逸科技的芯片也是买。

“对，双赢，我们赢两次！代工麒麟芯片一次，卖鲲鹏芯片给华为再一次。”王逸很是赞同。

张潮嘴角抽搐：“……”

双赢……赢两次……神逻辑！

不过仔细想想，没毛病。

随后，张潮雷厉风行，当天便动身，直飞深市。

至于鲲鹏906SOC的研发，已经完成所有验证工作。

目前晶圆厂的研发厂房正在进行流片准备，就等着月底流片！

这些筹备工作，主要是芯片生产方面，张潮不在都问题不大，等到流片时到场就是。

同一时间，华为也召开了高层会议，讨论相关事宜。

老余率先开口：“关于麒麟910的芯片代工问题，目前有两个选择，一个是原本计划的台积电，咱们的K3V2就是他们代工的。”

“不过最近星逸半导体伸出了橄榄枝，想着给我们代工。而且价格更优惠一些。”

“所以我们如何选择？”

众人都陷入沉思，心思各异。

“大家有什么想法，尽管说就是。”余东笑说。

众人应道，纷纷开口：

“我建议还是用台积电代工，台积电作为半导体巨头，经验更丰富，工艺更成熟。”

“我反对，星逸半导体虽然是新兴半导体企业，但进步神速，前途无量，他们的28纳米工艺很优秀，不比台积电差。”

“星逸半导体的28纳米工艺是很好，但问题是接下来呢？”

“台积电和三星都在研发20纳米工艺，明年就能推进20纳米制程。我们用台积电代工，后续也能用上20纳米工艺，但是星逸科技呢？他们今年刚实现28纳米工艺，20纳米工艺还遥遥无期吧？”

“这是个大问题，一旦我们抛弃台积电，选择星逸半导体，那就相当于彻底得罪了台积电。今后想要再用台积电的先进工艺，就是痴人说梦了。”

“这一点我们不得不深度考虑。”

“你们想多了。即便明年台积电上20nm工艺也轮不到我们华为。甚至高通都上不了。明年台积电的20nm工艺非常有限，全部给了苹果A8。”

“明年是轮不到我们。但是后年呢，后年有希望啊。”

“后年？你们怎么知道，后年星逸科技不能实现20nm工艺呢？”

“有道理，凭借星逸科技的研发速度，后年完全有希望实现20纳米工艺，所以这事不用在意。”

“最主要的，还是台积电立场不坚定。这一次为了高通，直接毁约，断供星逸科技40纳米的鲲鹏芯片订单。还是每个月2000万颗的超级大单。”