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第415章 百亿芯片大单绝杀高通（第4页）

可四十纳米的产能已经是成熟工艺，产线也多，客户却少了不少。

最简单的，去年苹果的芯片都是40纳米，为此台积电打造了很多40纳米的产线。

但可惜，今年苹果转向28纳米，那么多的40纳米产线都空了出来，找不到足够的新客户，老张都着急。

现在好了，王逸来了！

之前就下单了3亿颗电源管理芯片P1，2亿颗快充芯片C1，1亿颗路由器芯片R1。

总共6亿颗芯片，全都是40纳米！

可把老张高兴坏了。

如今再度追加2亿颗电源管理芯片P1，1亿颗快充芯片C1，又是3亿颗芯片的大单，后续说不定还要继续追加。

台积电空闲的40纳米产线都能直接产能拉满，简直妙不可言。

没办法，星逸晶圆厂的40纳米工艺良品率还不成熟，即便成熟了也要生产手机芯片，而不会生产这种低端电源管理芯片。

而中芯国际的40纳米工艺也没搞定，王逸别无选择，只能选择台积电老张。

最简单的，有了这笔订单，也算是台积电的大客户。

届时，台积电就不会像对中芯国际一样，对星逸半导体围追堵截。

毕竟一旦台积电对星逸半导体出手，星逸科技的40纳米芯片大单台积电就别想了。

后续28纳米的旗舰手机大单，台积电也别想了，反而会便宜了英特尔和三星。

这里面的利益得失，台积电老张都得权衡一二。

再加上星逸科技的晶圆厂，主要是生产自家芯片，对台积电冲击远小于中芯国际，老张也不会舍本逐末。

若是老张也像对中芯国际一样，拿着专利技术和个疯狗似的对星逸半导体输出，王逸也头大。

专利这个东西，星逸半导体能绕开绝大部分，但若是100%全面绕开，还是需要点时间。

不只是半导体行业如此，手机行业也是这样。

想要完全避开友商所有专利，这根本不现实，最起码底层的基础专利根本避不开。

也正是因此，有了交叉授权的概念。

你侵犯了我多少专利，我侵犯了你多少专利，双方对簿公堂，互相起诉，最终一合计，侵犯彼此的专利差不多，直接达成专利交叉授权协议，达成和解。

若是差得多了，那就得大出血，付一大笔专利费达成和解。

像是HTC一样，差得太多，又不想付天价专利费，就只有禁售了。

同样，半导体行业也是如此。

当年中芯国际用了台积电的部分专利技术，台积电疯狂起诉，使得中芯国际险象环生。

最终逼得中芯国际创始人张老不得不退出，并给了台积电10%的股份，台积电老张方才罢休！

不过星逸半导体好一些，40纳米工艺都是胡老寻找的全新解决方案，绕开了台积电的绝大多数专利。

剩下寥寥几项，也问题不大，再过段时间，也能找到全新的解决方案，全面替代。

如今有了星逸科技的40纳米芯片大单，未来还有28纳米旗舰芯片大单，未来一年，台积电不至于翻脸下死手。