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第443章 40纳米技术授权收购封测厂月票加更（第5页）

“董事长威武！”

众人纷纷开口，斗志昂扬起来。

如果待遇到位，当牛马也不是不行。

国人一向是最勤奋，最拼搏，最奋斗的种族，抵触的也只是无良资本家。

但凡能四个月拿八个月的薪水，加班什么的，都无所谓！

看着这一幕，王逸满意地点点头，随后和宋思凝离开：

“思凝，后续的事情，交给你负责了。这是咱们的第一次双十一，决不能出现问题。”

“放心，我亲自盯着。”宋思凝笑说。

“好，我得去机场了，飞魔都。这次去事不少，要多待几天。”

“好，一路顺风。”

宋思凝挥了挥手，目送王逸上车离去。

晚上。

王逸在魔都下榻的总统套房，见到了忙碌了一天的胡老：“今天辛苦了。”

胡老摆了摆手，脸上压抑不住的兴奋：

“不辛苦，一点不辛苦。这次事态紧急，早班机订不上，我们一早就坐最早的高铁来到魔都。经过一天的检查，中芯国际的魔都12英寸晶圆厂没有任何问题，所有设备都是一流，只要经过调试，完全可以直接上40纳米工艺。”

“那我就放心了。”王逸心情大好：“这下，咱们芯片的产能危机，算是初步解除了。”

“是啊，明天签约后，尽快交接，尽快调试，尽快量产！”胡老早有规划：

“我把人都安排好了，今天到了一批，明天再到一批。帝都那边已经步入正轨，接下来我就先坐镇魔都这边。”

“好，这些都交给你了。”王逸笑说：“芯片量产解决了，还剩下晶圆封测！”

半导体主要分为三个领域：芯片设计，芯片量产，芯片封装测试。

芯片设计，收编了德州仪器的部分团队，星逸半导体已经成功实现了40纳米手机芯片的研发设计，跻身一线。

而芯片量产，有胡老以及众多专业人才的加入，也实现了40纳米工艺量产。

如今只剩下最后一块，封装测试！

胡老娓娓道来：“好在封装测试比起芯片设计和芯片生产，简单得多，投资也少得多。”

“之前为了方便工艺测试和流片封测，我在帝都的星逸晶圆厂打造了一个小型的封测车间，可以实现小规模的封测。”

“并且早在之前就安排了一组人，专门研发封测技术。”

“再加上40纳米的封测实在没多少技术含量，比起芯片量产简单了十倍不止，早已研发成功。”

“之前流片的芯片，都是在星逸晶圆厂的小封测车间进行的封装测试，从而极大地提高效率。”

“但那个封测车间很小，大规模封测根本不现实。”

“因此鲲鹏702在帝都晶圆厂量产了，还得找第三方封测厂进行封测。董事长，咱们要早做打算了，别耽误了进程。”

“还有台积电量产的基带，也都得交给第三方进行封测。”