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第623章 产学结合半导体大战（第5页）

再说又不是星逸科技主动去挖，是中芯国际的员工主动跳槽过来，星逸科技正常面试，正常用人，没有任何问题。

最主要的，时间紧迫，科技战迫在眉睫，半导体是第一战场，实在是等不到中芯国际慢慢崛起。

前世中芯国际是在2017年梁老加入后，才实现了飞速爆发。

在这之前，中芯国际的28纳米PolySiON工艺很不成熟，良品率太低，性能太差。

梁老加入后三个月，中芯国际的28纳米HKMG工艺才实现全面量产，等效台积电28纳米！

可以说，一个28纳米工艺，把中芯国际卡到了2017年年底。

至于14纳米，需要等到2019年。

等效7纳米的N+2，需要2023年！

这节奏太慢了，王逸可等不了。

只能全面突进，激进点发展。

按照王逸的规划，2015年第二季度实现14纳米量产。

三星台积电2016年第四季度实现10纳米工艺量产，星逸半导体可以慢一点，但也要在2017年第二季度实现10纳米量产。

这样落后半年内，还可以接受。

至于7纳米工艺，台积电和三星2018年用DUV光刻机实现7纳米工艺，但是良品率很低。

于是2019年又用EUV光刻机实现7纳米工艺量产，良品率突飞猛进。

而星逸半导体就要曲折了，只能用DUV光刻机采用多重曝光技术实现。

再往后，就要掉队了。

到时候只能看国产EUV光刻机的突破，以及其他方面的创新突破。

但在7纳米之前，不能落后太多。

胡老迅速安排下去，星逸半导体全面开动，大肆招人。

凡是跳槽加入的精锐，只要背调没问题，全部收下。

不管是来自台积电、三星，还是中芯国际，全部收下，并且待遇比之前上浮30%-50%！

在台积电三星开展10纳米工艺研发竞赛时，星逸科技开始了砸钱挖人。

然而世上没有不透风的墙，仅仅半个月，这一举措便引起三星和台积电的关注。

“董事长，星逸半导体最近在大肆挖人，你看我们台积电要不要敲打一番？”

“敲打大客户？你疯了吗？”老张皱了皱眉：“咱们的16纳米工艺，就靠着星逸科技的订单，为了这点小事敲打他们，得罪大客户，那不完了？”

“对，这是个问题。只是他们挖我们的人……”

老张摆了摆手：“咱们和三星都推到1416纳米工艺了，星逸科技还在28纳米活泥巴，肯定是急眼了。只是这玩意急眼也没用，他们落后太多了，不用在意。不过Fi工艺的核心研发人员给我看好了，不能再被挖了。”

“是！”