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第537章 建厂狂魔激进式发展（第1页）

整个半导体产业链，分为芯片设计，芯片生产，芯片封测三部分。

其中最难、最重要的就是芯片生产！

芯片生产又细分为大硅片制造，晶圆制造，芯片制造三部分！

晶圆制造，就是把大硅片经过一系列工艺，做成晶圆。

晶圆再经过一系列工艺，最后切割封装成数百枚芯片！

值得一提的事，晶圆制造和芯片制造，一般统称为晶圆代工，FAB，都是一家企业完成。

像是台积电、中芯国际，都是这一类企业。

原本晶圆厂生产完之后，会交给日月光等专业的第三方封测厂，进行切割封装测试。

但这几年，晶圆代工进入2.0时代，把封测也纳入其中。

像是台积电，一家企业，直接实现了晶圆制造，芯片制造，封装测试，全部环节，气的日月光都想骂娘！

而星逸半导体更是直接实现了芯片设计，晶圆制造，芯片制造，封装测试全产业链！

实现了从大硅片到芯片的整个产业链。

但可惜，大硅片还是从第三方企业采购。

尤其是12英寸的大硅片，都是购买的欧米日韩企业。

没办法，内地企业目前只能生产8英寸的大硅片，造不了12英寸的大硅片，王逸也只能进口。

同样，台积电、中芯国际等半导体巨头，也不生产大硅片，也是采购第三方企业的大硅片。

或者自己投资入股的硅片厂。

虽然欧米日韩等多方都有大硅片供应，即便一方出现断供，其他几方也会趁机抢订单，一般不会集体断供。

但王逸也不得不防。

万一对方联合起来，切断12英寸的大硅片供应，星逸半导体研发出芯片，有晶圆厂，有先进的芯片生产工艺，没有12英寸大硅片这个基材，也造不出芯片！

至于等着内地其他企业突破，还要2017年左右，太慢了。

未来不知道会发生什么。

因此王逸打算布局自己的硅片厂，实现12英寸大硅片的自研自产。

如此一来，便可以保证全产业链战略安全。

早在去年，王逸就和胡老商量了这事。

胡老还推荐了几个相关人才，如今已经加入星逸半导体。

王逸更是提供了一系列资金支持，进行12英寸的大硅片研发。

只是可惜，12英寸的大硅片没那么容易搞定，过去半年多了，也没什么成果。

对此，王逸也不着急，继续砸钱，继续挖人，继续研发就是。