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第440章 星逸半导体崛起中芯被拍在沙滩上（第1页）

“那再好不过了！”

王逸可是清楚，夏国基建的速度到底有多快。

建一个月产2.5万片的小型12英寸晶圆厂，需要投资130亿人民币。

欧美需要两年，夏国用不了一年。

若是再挂上战略项目，昼夜赶工，多方施工，那可能半年就搞定了。

如今二期、三期同步推进，估计半年左右就能交付，明年四月份就能设备入场，五六月份就能量产！

毕竟40纳米工艺已经成熟，只是安装调试而已。

不过第二晶圆厂的建设速度就要慢一些，得一年左右。

毕竟第二晶圆厂是两个5万片月产能的厂房，工期自然是两个2.5万片月产能的一倍。

但无所谓，28纳米工艺没那么容易，等到鲲鹏901、902研发成功，流片和量产都得依靠台积电。

至于星逸晶圆厂，前期只能做40纳米，对外宣传也是做40纳米的中端工艺，连32纳米都做不到，从而降低美帝的忌惮！

让美帝误以为星逸晶圆厂卡在40纳米工艺难突破，连32纳米都做不到的时候，星逸半导体却不声不响地搞定了28纳米！

届时，必然给美帝一个大大的惊喜。

一旦28纳米实现国产，未来几年都不会有危机。

毕竟28纳米工艺，足够做很多芯片了。

现在需要的，就是麻痹敌人，韬光养晦。

因此等鲲鹏901、902研发成功，初期流片和量产都找台积电。

让外界觉得星逸半导体技术有限，几年内都搞不出28纳米，不得不依赖台积电代工。

明年下半年，星逸晶圆厂扩建的二期、三期全部投产，月产能增加5万片，年产40纳米芯片将达到5亿多片。

自用三亿多枚，还能多出两亿枚产能。

大可以多量产40纳米的鲲鹏702，鲲鹏700，对外出售就是。

届时，鲲鹏901、902发布后，鲲鹏702、701就成了中端芯片，完全可以对外出售，抢高通骁龙600和英伟达Tegra3的市场。

还有鲲鹏500，也可以对外出售，抢高通骁龙400、骁龙200的市场。

而且竞争力十足！

最简单的，高通的600、400、200，都没有集成基带，还得额外花钱购买基带，那厂商成本就高了，整合技术难度也大。

这对于那些只擅长组装的手机品牌来说，可谓是灾难。

但星逸科技的鲲鹏702、鲲鹏700、鲲鹏500，都集成基带的SOC芯片，成本更低，性价比更高，整合难度也低！

到时候王逸再成立技术团队，对大客户提供全方位的付费芯片调教服务，那高通的中低端芯片，就更不好卖了！