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第561章 芯片大战全面爆发强势出手（第3页）

研发新款芯片重要，搞定这些升级也很重要。

有了这些芯片，星逸半导体的从入门级芯片到旗舰芯片，全部丰富起来。

而且是40纳米和28纳米双工艺覆盖！

3G芯片，都是40纳米工艺。

4G芯片，都是28纳米工艺。

“董事长，接下来芯片生产安排，需要怎么进行？”乔治开口问道：“目前只有鲲鹏902SOC和鲲鹏902C在生产，以及鲲鹏706SOC和鲲鹏706C在生产。”

之前28纳米芯片产能有限，只有帝都B1晶圆厂二期、三期工厂的两条生产线在生产。

总共5万片晶圆，月产3000万颗芯片。

7、8月份总共生产了4500万颗鲲鹏902SOC，用于xphone3和xphone3plus。

1500万颗鲲鹏902C，用于星逸平板2pro和星逸电视4K版。

9月份生产了1500万颗鲲鹏902SOC，用于xphone3和xphone3plus。

500万颗鲲鹏706C，用于星逸平板2。

1000万颗鲲鹏706SOC，用于无界note。

但其他型号的芯片，还没开始量产。

王逸问道：“星逸B2晶圆厂一期两个多月前交付，下个月能投产了吧？”

“可以的，董事长，十月初就能投产28纳米芯片，月产能5万片晶圆，月产3000万颗芯片。”

乔治回道：“而且魔都M2晶圆厂一期半个月前也交付了，十一月初可以投产，也是月产3000万颗芯片。”

“这好极了！”王逸喜出望外：“10月初新增3000万产能，加上之前的3000万，10月份开始总共可以月产6000万颗芯片。11月份开始，能够月产9000万颗芯片！”

王逸陷入沉思，开始细细规划。

鲲鹏902C用于星逸平板2pro和星逸电视4K版，每个月1500万颗足够了。

平板和电视不是手机，一个月销售大几百万台就很好了，不会过千万台。

鲲鹏706C用于星逸平板2代标准版，已经生产了500万颗，后续每个月500万颗也完全够用，销售主力还是星逸平板2pro。

鲲鹏706SOC用于无界note，无界高配产品，主打性价比高性能，已经生产了1000万颗，后续每月1000万颗也差不多维持动销平衡。

不过作为4G次旗舰芯片，还得卖给第三方客户，先多整500万颗。

至于鲲鹏508SOC不算XOS系统的60%加成，都比骁龙400强50%，比骁龙600只弱20%，去和骁龙400打，有点亏了啊。

哪怕是鲲鹏505都比骁龙400强，都赶得上明年的骁龙412。

那不如用鲲鹏505去打骁龙400，卖给第三方，抢骁龙400的客户，同步做一款无界手机4G版本，明年一起上市，每个月先生产500万颗。

至于鲲鹏508SOC都快赶上骁龙600了，留着给明年的无界2代，暂时不急着生产。

打骁龙400和200，鲲鹏505SOC足够了！

剩下的产能，全部生产鲲鹏902SOC。

还得分批交付给十大客户，8000万颗大单！