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第973章 那就分担点压力好了（第3页）

但今年，他可是带着任务来的！

英伟达的BlackwellUltraAI芯片很强，但也仅仅是局限于AI与超级计算平台而已。

但高通可不同！

移动平台才是如今全球半导体产业竞争的最大核心！

而这一次他带来的高通骁龙8Gen4，采用的台积电第二代N3E工艺制造的同时，搭载了高通自研的Oryon核心！

最关键的是，骁龙8Gen4的CPU频率达到4.4GHz！

相较于此前骁龙8Gen3的3.39GHz，8Gen4的主频提升了近1GHz，远超过8Gen3对8Gen2的0.1-0.2GHz的提升。

英伟达的BlackwellUltraAI芯片的确很强，但不好意思，骁龙8Gen4，才是今天的主角！

与高通的总工程师克里斯蒂亚诺·安蒙，有着同样想法的，还有来自苹果公司的硬件工程总监是史蒂夫·萨科曼。

他们，同样带来属于自己的大杀器！

书房中，看完了这场ISSCC国际固态电路峰会重点报告的徐川叉掉了电脑上的视频。

难怪今天上午科学技术蔀的袁周礼蔀长跟他说希望星海研究院能够帮忙在芯片领域分担一些压力。

如果不是他们研究的碳基芯片有了重大的突破，那么这场半导体领域的狂欢，简直让人绝望。

无论是英伟达还是高通，亦或者是苹果和三星，都在各自的芯片领域拿出了可谓是‘绝活’的存在。

相对比2024年挤牙膏似的性能推进，2025年各大厂商在芯片领域的进步，简直是爆杀般的推进。

仅仅一年，就足以抵得上过去五六年的时间。

无论是英伟达推出的的BlackwellUltraAI芯片，还是高通推出的自研全新Oryon核心的骁龙8Gen4，亦或者是苹果推出的全新5G芯片，对于芯片和半导体领域来说，每一个对于往年的成品都堪称是黑科技般的存在。

尤其是对于国内的半导体行业来说，更是如同降维打击般的技术。

华威的麒麟芯片的确很强，海思的设计也很厉害，足以杀进高端领域了。

但对于华威来说，如何制造出5纳米，3纳米和2纳米的芯片，才是最大的问题。

毕竟在那些不友好的西方利益集团的操控下，有能力生产3纳米和2纳米顶级芯片的晶圆代工厂，都拒绝接单，更是拒绝向他们提供低纳米高性能的芯片。

不得不说，这一场国际固态电路峰会，各大半导体厂商展露出来的实力，的确强的有点夸张了。

不过庆幸的是，幸运女神是站在他们这边的。

碳基芯片技术的突破，足够改变这一切！

碳元素的导电性能要比硅元素更优秀，相比之下，碳基芯片能够提供更高速的计算和更高的储存容量。

而由碳纳米管制备而成的碳基芯片，无论是在优越的性能上，还是更低的功耗特性上，都比硅基芯片更加的适合用于高速发展的科技领域。