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第1373章 芯片难题3（第1页）

谈判桌上，贺知秋展现了惊人的韧性。在接受了价格、产能和付款方式这三项最为苛刻的条件后，他凭借专业的法律知识和谈判技巧，最终成功促使台积电在“限制与其他代工厂合作”这一条款上做出了让步。

当然，这份让步并非源于对方的善意。台积电谈判代表在签字时不经意流露的神情说明了一切——他们深信，除了台积电，全球再没有第二家代工厂能愿意接下这个看起来有些鸡肋的订单。

在预付了高达1.4亿美元的首批代工费用后，橙子科技与台积电的代工协议终于落定。

合约的墨迹未干，李焕便带着贺知秋直飞上海，拜访了中芯国际总部。对于这位主动上门寻求合作的潜在客户，中芯国际表现出了极大的重视，首席技术官杨仕宁亲自在总部大楼门口迎接。

然而，再高的接待规格也掩盖不住冰冷的技术现实。在深入的技术交流会后，李焕的心沉了下去，而更让他感到沉重的，是从杨仕宁坦诚的沟通中窥见的、中芯国际在2014年所面临的严峻困境。

会议室里，杨仕宁没有用华丽的PPT粉饰太平，而是直接在白板上画起了技术路线图。

"李总，贺博士，既然你们是带着诚意而来，我也必须坦诚相告。"杨仕宁的语气异常沉重，"我们正处在一个非常艰难的爬坡阶段。"

他指向白板："在先进制程上，我们与台积电的差距正在被拉大。40纳米工艺虽然已实现量产，但良率和经济性远未达标。而你们需要的3228纳米关键技术，我们投入了巨额研发，却始终在良率爬升和工艺稳定性上遇到瓶颈。"

"是研发投入不够吗？"李焕问道。

"恰恰相反，问题是投入巨大却见效缓慢。"杨仕宁苦笑着摇头，"半导体制造是资本密集型行业，每年动辄数十亿美元的研发和资本开支。我们在高制程研发上分散了过多精力，导致资金链极度紧张。"

贺知秋敏锐地抓住了关键点："除了技术瓶颈和资金压力，内部的技术路线分歧和人才梯队问题也在消耗你们的精力？"

杨仕宁沉重地点头："贺博士一语中的。为了追赶，我们曾同时尝试多条技术路径，导致资源分散。同时，资深工艺工程师被严重稀释，而培养一个合格工程师需要数年时间。我们就像一边在高速公路上换轮胎，一边和对手赛跑。"

"更直接的压力来自市场。"他继续补充，"目前我们的营收主力还是65纳米和55纳米工艺，主要靠价格优势争夺中低端市场。”

“但随着台积电等巨头不断降价挤压，我们的利润空间正在迅速收窄。我们陷入了技术落后-利润薄-研发投入受限-技术更落后的负向循环。"

"当然，最根本的制约来自设备。"杨仕宁的声音更加低沉，"以西方ASML为首的光刻机厂商，不会将最先进的光刻机出售给我们。这让我们在先进制程上的突破，变得异常困难。"

听着这番坦诚之言，李焕沉默了。他看到的不仅是一家代工厂的困境，更是整个华国半导体产业在向上突破时共同面临的缩影。

"对于合作我们当然欢迎，"杨仕宁最后坦诚道，"但眼下我们确实无法保证32纳米芯片的良品率。恐怕要辜负李总的期望了。"