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第643章 我只要北电网络（4k）（第1页）
在西八区的旧金山，现在是2月13日。
在东八区的燕京，已经是2月14日。
晚风吹入书房，陆飞跟高媛媛、曾丽通了电话，煲了会儿电话粥，算是过了情人节。
随后，切换回工作模式。
郭兴和施密特此时已经在加拿大就位。
“陆总，关于‘先进封装’，梁博士、胡教授他们团队已经研究过台积电的CoWoS方案。”
郭兴一五一十地汇报。
台积电把装载裸片的晶圆叫做硅中介层。
以往裸片间连接靠的是传统引线键合，但改成在硅中介层上，用微凸块、重新布线等技术，就能大大提高互联密度跟数据传输带宽。
“为什么台积电没有把方案执行下去？”
陆飞拿勺子搅拌着咖啡。
“一是提出这个方案的蒋尚义退休了，人走政息，也就搁置了，二是理论上虽然‘先进封装’提高了封测环节的附加值，但跟传统封装一比，成本的差距就大得离谱。”
“CoWoS方案的成本要多少？”
“9美分平方毫米。”
“这么高？！”
“可不是嘛，一般的封测厂都是每平分毫米1到2美分，国内的甚至只要两三块。”
“为什么会这么高？哪个环节的问题？”
“主要在硅中介层，说白了就是一片硅晶圆，要在中间布线做连接，成本自然就上去了。”
“如果给CoWoS做‘减法’，把硅中介层换成其他材料，牺牲连接的密度，能不能把成本压下来？”陆飞眼珠骨碌一转。
“技术方面得问胡教授、梁博士。”
郭兴好奇道：“不过陆总，我们有必要搞‘先进封装’嘛？封装厂利润薄，赚不了几个钱，完全靠的是薄利多销。”
“有必要，非常有必要！”
陆飞语气坚决。
就像智能机，移动设备都有大小的限制。
大部分空间要留给电池，对芯片的要求就不单单是性能，还要尽可能做小，留出足够的空间，也就要不断突破工艺，缩小制程。
但因为摩尔定律，制程升级越来越没有性价比，14nm到28nm工艺就基本够用了。
真正用到14nm以下的，也就GPU、CPU、Soc几大类芯片，像汽车、MCU、物联网、消费电子这些芯片大多数都采用28nm。
毕竟，成熟工艺的性价比更高。
“陆总，我明白您的意思了。”
郭兴隐约猜出用意，“您想通过‘先进封装’，比如把内存芯片直接堆叠在Soc上，就能减少芯片面积，哪怕不用升级制程，照样能得到性能和成本优势。”
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