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第131章 血与骨之花芯片（第3页）

晶体管是集成电路的基本组成单元，现代芯片上集成的晶体管数量极其庞大。

这些电路不仅仅是简单的金属线，而是集成了无数微型元件，每一个元件都精密到肉眼几乎不可见的程度。

14纳米工艺可以集成约19亿个晶体管。

7纳米工艺则可集成约41亿个晶体管。

5纳米工艺更是可以在更小的面积内集成约118亿个晶体管。

在不依靠黑箱科技和不考虑量产的前提，现代泰拉的水准大概就是5纳米工艺，如果想要进一步突破，要么用3D堆叠技术，通过垂直堆叠多个芯片层，在更小的面积内集成更多的晶体管和功能，靠堆叠技术实现量的突破。

要么就用量子计算机所使用量子位，而非传统的晶体管，量子比特可以同时处于0和1的叠加状态，两个或多个量子比特可以通过纠缠态连接在一起，这种纠缠态使得量子比特之间可以瞬时传递信息，无论它们相距多远，而量子干涉效应则能进一步正确计算路径的概率，同时取消错误路径的概率，从而提高计算效率。

传统芯片通常通过晶体管密度和数量来衡量其性能，而量子芯片则依赖于量子比特的数量和质量。

前者靠技术密度量和数量，后者则是靠着量子的叠加态，纠缠态和干涉效应来实现质的突破。

现在非黑箱科技的量子处理器有53个量子比特，能够在200秒内完成经典超级计算机需要1万年才能完成的“特定任务”。

但是其上面还有各种桎梏因素存在。

泰拉特有倒的反天罡黑箱科技发展路线上，也有许多的黑箱并未被彻底的解明，这些未解明的黑箱，也是“异常”的一种表现。

夏修现在可以确定的是，这雕像里面的芯片，绝对运用黑箱科技制了。

这里面的集成电路的密度已经远远超越了5纳米工艺的水平。

上晶体管的数量和布局之密集，已经超出了他对现代泰拉科技的理解范围。

仿佛是一片微观的城市，电路与元件交错纵横，如同摩天大楼般屹立，彼此连接，构成了一个复杂而有序的系统。

芯片表面的电路纹理不仅密集，还具备高度的立体结构。

细细观察，可以发现这些电路在垂直方向上也有大量的堆叠和交叉。

这个芯片明显运用了3D堆叠技术，通过垂直堆叠多个芯片层，在有限的面积内集成了更多的晶体管和功能。

这种技术使得芯片不仅在平面上显得复杂无比，垂直方向上的结构更是让人感到震撼。

晶体管的布局不仅紧凑，而且精确，每一个细小的电路都经过了精心的设计和布置，确保每一个功能模块都能高效运行。

在这些电路之间，有无数微小的接触点和连接线，将不同的模块紧密地结合在一起，形成一个整体的高效运作系统。

“亚当。”夏修在心中默念。

[明白——]

管理局智库很快就明白了局长的想法。

它通过夏修的视网膜神经，接驳了他开发的EVE能量和冠冕资源，径直的扫描雕像内嵌着的芯片。

[初步扫描——]