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第四十四章 巨大发展（第1页）

科技研发是一项十分耗费资源的工作。

也就是李青松现在的生产力足够庞大，资源供应足够充沛，才有能力建造此刻的专门研发机构，投入数万名克隆体，别的什么都不管，专门一心一意的去研究技术。

于是在现阶段，这座科技研发基地，便成为了此刻所有生产链条的“最顶端”。

所有的一切生产，都以供应研发基地的消耗为最终目标。研发基地的产出，反过来又会提升整座基地的生产力，在扩大自身规模的同时，又能具备向研发基地供应更多物资的能力，于是研发基地便可以开启下一步的，资源消耗更大的研究，如此反复循环，便能不断取得科技的进步与生产力的提升。

在这过程之中，基地规模会越来越大，人口数也会越来越多，于是可以投入到研发的完全脱产克隆体的数量便也越多，李青松可以动用的脑力也会越多。

整个基地集群，因为这一座研发基地，而结合成了一个整体上的有机体。

洛神星上生机勃勃，一切都在快速发展着。

转眼间又是半年时间过去，新的一批五万名克隆体诞生。于是，李青松终于可以勉强达成那种“任意时刻都有11万名克隆体在线”的局面，不必在克隆体需要休息的时候，放任自己的意识连接份额空置浪费了。

在这种情况之下，研发基地建造完成后的第一个重大科研突破出现了。

现代化芯片制造技术终于研究成功了！

计算大楼某处实验室之中，一个经高度提纯技术制造成的圆柱体硅棒，在机器控制下小心翼翼的来到了切割车间。

在这里，它被切割成了一张薄薄的硅片。

硅片随之送到了氧化车间，于是便有一层薄薄的二氧化硅在它表面生成。

二氧化硅层可以充当绝缘体，也可以当做后续工艺需要的掩膜来用。

然后是下一步生产流程，一层光敏材料被涂抹到它上面，再经由紫外线照射，再经由化学品浸泡以及后续的蚀刻，细小的电路图形便出现在了硅片之上。

再之后，经过一系列的掺杂、沉积、多层互联、分割、测试、封装等流程，一张较大的硅片，便被分割成了多个较小的单独芯片。

很显然，通过这种方法，在硅片上制造出的电路，比之前使用手工焊接所填充的电路和晶体管，可以做到更小。

于是单位面积内可以集成的晶体管数量便会更多。而晶体管数量多了，芯片的性能就会更强，运算速度更快，可以处理更多、更复杂的数据。

此刻李青松所生产的第一代现代化芯片，每一枚小小的，面积仅有10平方厘米的芯片上，便可以集成一万个晶体管！

而之前采取手工焊接方式制造的芯片，每一枚面积达到了200平方厘米的芯片仅仅只能集成一千个晶体管。

它的面积缩小到了原来的20分之一，性能却提升了10倍！

不仅如此，功耗、发热、可靠性等方面也都有了巨大的提升。

看着这枚自己亲手生产出来的，制程可以算达到了微米级的芯片，虽然相比起人类巅峰时代仍旧极为落后，李青松仍旧满是欣慰的笑了。

基础已经奠基完成，后续只需要不断迭代优化即可。

又经过了后续一系列的工艺微调，最终，原来的那座生产铁壳芯片的芯片工厂迎来了一次全面的升级改造。