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第769章 台积电的出击（4k）（第2页）

“能！章总，我有信心！”

蒋尚义不以为然，认真地讲解CoWoS技术，装载裸片的晶圆称为硅中介层，在硅中介层中，台积电使用了微凸块、重新布线等技术，代替了传统引线键合用于裸片间连接，大大提高了互联密度，以及数据传输带宽。

毫不逊色于三星的PoP封装技术。

“也算是复芯倒霉，刚好撞上了我们的CoWoS技术，就当拿复芯的这项技术祭旗！”

章忠谋放宽了心。

“而且我已经得到了FPGA大厂赛灵思的口头合作，只要能把4个28nmFPGA芯片拼接成一枚，就能得到订单。”蒋尚义自信满满，“章总，就用这个史上最大的FPGA芯片，来让CoWoS技术迎来开门红！”

章忠谋露出满意的笑容，但还不知足，因为，光靠赛灵思订单还不够，每个月才上千块的产能，不足以摊平成本，更别提盈利。

“我还联系了英伟达、AMD，这次去美利坚，也顺便和他们谈合作，GPU计算的时候，需要频繁地跟内存通信，获取、存储数据，对延迟的容忍度更低，对带宽需求也更高，CoWoS技术正好解决它们的大问题。”

蒋尚义一副得意的笑脸。

“这次你去美利坚的任务很重，辛苦你了。”章忠谋对自己把蒋尚义请回台积电的决策，感到既庆幸，又欣慰。

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“击败复芯，义不容辞！”

蒋尚义一出声，其余的高管们纷纷附和。

第二天，台积电就有所行动。

除了提交诉讼以外，就是给法律战提前造势，先是在宝岛上，无意散布“复芯的制程工艺疑似有台积电专利技术的痕迹”等真真假假的小道消息，然后被转载到大大小小的媒体。

矛头从暗戳戳地指向梁孟松和被复芯挖走的台积电员工们，一直到德州地方法院受理此案，立马官宣，声称梁孟松背叛了台积电。

涉嫌盗取台积电的商业机密和侵犯智慧财产权，并已决定将此事诉诸法庭。

理由也很充分，就是在梁孟松到大陆担任水木大学客座教授期间，复芯的制程工艺和技术水平突飞猛进，达到了匪夷所系的地步。

而且有三星员工作证，在逻辑自己的大学里，梁孟松曾私自给逻辑的高级工程师上课。

内容，十之八九涉及台积电的商业机密！

梁孟松完完全全是台积电的叛徒！奸贼！

一时间，行业震动。

前脚逻辑才被美利坚制裁，本以为第一个忍不住出手的，不是三星，就是苹果，万万想不到台积电先忍不住，后脚就对复芯发难。

好家伙，你们衔接得挺好啊！

“陆总，台积电咬人了！开始咬梁博士了。”孙红军在电话里愤愤不平道。

nnd，三星跟苹果都还没动手呢！

你丫自己人倒先整起自己人了！

“意料之中，有没有按照预定的计划，在官网上澄清？”陆飞不以为意。

“在官方账号和网站上做了一个简要的声明。”孙红军说，“接下来会召集国内外的记者，做一个大型的新闻发布会，梁博士会当场否认了台积电的无端指控，律师团队也已经准备好了，等发布会一结束，马上提起反诉。”

说完问了一句：“我们在台积电的订单怎么办？要不要转移到其他晶圆厂代工？”

“先减手机的两成给中芯。”