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第一百零四章 超薄商务本计划（第1页）

为了获得更多通信基带领域的专利，智云科技方面已经通过一些咨询公司，之前的一些大投资机构进行联系，收购了部分专利，也获得了部分专利的授权。

同时尝试从威盛公司里获得相应的一些比较独特的3G4G专利。

该公司是除了高通，英飞凌之外，第三家大量持有相应3G以及4G专利的厂商。

而且该公司并没有直接涉足通信基带业务，因此从中获得专利授权的可能性比较大。

只要弄多一些专利，形成一定程度上的专利交叉局面，哪怕到时候就可以逼着和高通进行专利互换进而达成和解……哪怕为此支付一笔高昂的和解金也在所不惜。主语未来的5G方面，智云半导体也已经提前组建了项目组进行布局，前期尽可能的进行研发申请更多的专利，然后在未来制定5G通信协议的时候争取更多的话语权，最后推行完全自主，不受制与任何人的5G通信基带。

SOC芯片是纯粹的技术难度高，搞起来不容易……但是真要搞的话，只要钱够多，人足够，那么搞起来其实也没有什么不可逾越的障碍。

通信基带则是专利被卡的太死，破局需要的不仅仅是技术，还需要在专利上下功夫，至少前期而言是如此……要不然智云科技也不会满世界收购各类3G4G类的专利以及授权了。

但是对于其他类型的芯片而言，就没那么复杂了。

比如前顶科技那边搞的触控IC芯片，无非就是砸钱再砸人，只要下大力气总是能搞出来的。

而智云半导体这边自行研究的电源管理IC也同样如此。

基于自家的电源管理技术太渣，国内供应商也炸，国外供应商里大多也渣，少数几家虽然东西不错，但是价格死贵的情况。

智云半导体在徐申学的指示下，也开启了电源管理IC的研发……优先度而言，这玩意甚至仅次于SOC项目。

毕竟通信基带项目，看似很重要，但是未来好几年里其实都不会有什么成果，至少4G时代到来之前不会有。

而电源管理项目的需求，却是迫在眉睫吗，同时其技术难度也比较小，搞起来也容易。

因此智云半导体这边对电源管理IC的优先度，是仅次于SOC项目的。

——

徐申学跑到了智云半导体去看的时候……一如既往的啥也没看到，没有样品，只有一大堆的工程师们在电脑上折腾他看不懂的玩意。

甚至，他都听不太懂梅建业介绍的时候蹦出来的一大堆专业名词！

跨行太严重了，完全搞不懂……

这让徐申学有点尴尬……这有心来看看，然后鼓舞鼓舞士气……但是遇上完全看不懂的东西徐申学也没辙。

最后只能说一些场面话，然后作为老板，叫来了一大批的外卖下午茶，给半导体里数百号员工来了点午休小福利，后就灰溜溜的走了！

陪同徐申学一起来的季成河，也和徐申学一样，从头愣逼到尾……下楼的时候，季成河沉默了半天，然后对徐申学道：“徐总，你看我们是不是给半导体这边再招个总经理，老梅这人吧，各方面都不错的，但是说话有些让人费脑子！”

徐申学微微点头：“我看还是很有必要的，让老罗费点心，找个懂技术会说人话的，不然我都不知道他们在干嘛……”

前后几次去视察，到现在徐申学都没搞懂梅建业一群人到底在干嘛，有什么进展了，研发到了什么程度……