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第一六七一章 芯片代工双雄（第1页）

第一六七一章芯片代工双雄

2003年8月，台积电（TSM）在沪海松江投资兴建一条8英寸晶圆350nm制程工艺的半导体生产线，规划今年12月投产。

2003年，台积电的销售收入是52.36亿美元，增长28%，全球第二大芯片代工企业。

2003年，台联电晶圆公司的销售收入是30.6亿美元，增长26%，全球第四大芯片代工企业。

从1991年3月开始，曙光东芝晶圆公司（TTFAB）一共投资44.3亿美元，前后引进了5条半导体生产线，包括二条6英寸晶圆、1um制程工艺，一条8英寸晶圆、500nm制程工艺，一条8英寸晶圆、350nm制程工艺和一条8英寸晶圆、180nm制程工艺的半导体生产线。

曙光东芝晶圆公司在沪海漕河泾新技术园区的300亩土地于1999年6月就已用完，启用了位于浦东新区高科技园区占地1000亩（增加了500亩）的第二座生产基地，用于建设一条8英寸晶圆、180nm制程工艺的半导体生产线；按照规划，第二座生产基地可以容纳7条12英寸晶圆的半导体生产线，十年左右都不需要换地方。

全球芯片代工企业销售收入第三的曙光东芝晶圆公司在沪海不仅面临台联电和台积电的围追堵截，还要应对中芯国际和华晶上华等晶圆公司的追赶。

台联电和台积电是全球芯片代工企业的先驱，都是上市公司，资金和技术实力雄厚，被称为芯片代工双雄。

华晶上华公司即“908工程”成立的公司，1989年，中国华晶电子集团公司（简称华晶）在锡城成立。1992年，国家投资20多亿元，在华晶建设一条月产1.2万片、0.8-1.2微米的芯片生产线。

1997年，张如京在德州仪器办理了退休手续。

1998年，受华晶上华公司董事长陈振宇的邀请，张如京加入华晶上华公司，担任总经理，带领从台湾地区来的一个团队负责设备改造，引进一条8英寸晶圆500nm制程工艺的半导体生产线。

在台湾地区，中华开发投资成立了世大半导体公司，张如京也加盟担任总经理。

同时担任海峡两岸两家半导体公司的总经理，张如京开了先例。那一段时间，张如京一半时间在台湾，一半时间在大陆锡城，成了名符其实的海峡飞人。

1998年下半年，张如京和团队撤回台湾，从此，专心经营世大半导体公司。

在张如京回台湾之前，台湾半导体产业是双雄争霸，张仲谋领导的台积电和曹兴成领导的联电打得不可开交。张如京加入后，形势一下子复杂了，双雄争霸变成了三国大战。

2002年7月，张如京离开世大半导体，在开曼群岛注册中芯国际，落户浦东张江高科技园区，2003年8月，一条8英寸晶圆500nm制程工艺的半导体生产线投产。

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“林院长，ASML的浸没式光刻机什么时候能面世？”