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第267章 开始光刻（第4页）

“这次实验，我们的核心步骤，就是芯片光刻的对准曝光技术。现在我们已经有能力得到高精度的光束，但其他的多个问题，也还需要我们一一去解决。”

仅仅是芯片光刻的步骤，就包括表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显彰等等。

这些工艺步骤有些看起来并不复杂，但想要完美的完成芯片光刻，每一个步骤都需要非常认真的对待，保证芯片加工过程的质量。

而在完成了这些步骤之后，后续还需要进行蚀刻等工艺，最终才可以得到成品的芯片。

……

接下来的时间里，宁晨跟华威公司的芯片研究团队一起，进行着有关芯片的制造的研究工作。

宁晨全程参与着各项工作内容，即便只是晶圆清洁这种较为基础的工作内容，宁晨依然会非常认真的参与进去，力求整个过程不出现任何的问题。

经过一系列的操作步骤之后，终于到了芯片光刻最关键的一个步骤。

芯片光刻对准曝光技术。

这个步骤对操作精度的要求非常的高，一般要求对位精度为最细线宽的七分之一到十分之一。

宁晨仔细观察着加工人员的操作和成品的质量，对实验现象进行着分析。

其实整个加工过程还是非常规范的，只是最终得到的产品质量，还无法令宁晨感到满意。

毕竟整个光刻的过程，都是采用全自研的技术，放眼全世界的任何一家公司，都是无法完美的完成这些所有的工作的。

而华威几乎是凭借着一家公司的力量，在挑战这个几乎不可能完成的任务。

完成了第一批实验加工后，宁晨和大家一起分析着产物的质量。

“从整体上来看，我们得到的芯片质量，还是符合我们的预期的。只是以这样的芯片质量，距离马上实现应用，还有着一定的差距。”

对于这样的结果，大家也都没有否认，以这样的芯片质量，他们肯定是不敢把这样的芯片搭载在华威手机上的。

这个时候，工厂车间的气氛显得有些沉闷。

其实整个华威的芯片研发团队，一直以来都背负着很大的压力的。

一旦他们无法在两到三年之内，彻底的解决芯片问题，那么华威就真的可能面临无芯可用的问题了。

这项研究对他们来说，是一项没有退路的研究。

不过宁晨并没有像其他人那样的绝望，虽然宁晨也无法马上解决这些问题，但至少还是有大致的思路的。

“其实我们可以从曝光能量和焦距这两个角度上，进行调整和优化。目前我们的实验条件，大概率并不是最好的实验条件，而且距离最佳的实验条件，还会有一段不小的距离。”

虽然在之前的模拟中，这些是宁晨等人认为的最好条件，但在实际的实验中，每一个步骤的条件，都会出现微小的误差。

而在经过连续的多个步骤之后，这些误差也会不断的积累，最终积累出来的误差值，还是完全不能够忽略的。