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第八百八十六章 百万颗碳纳米管集成（第4页）

但对于碳基芯片的研究来说，这毫无疑问是一个重大的突破。

要知道，在此之前，碳基芯片晶体管的数量只有数千颗，而且还是在实验室中耗费了巨大代价才集成上去的。

而现在，通过更简单更廉价的方法，他们轻轻松松的在碳基衬底上做到了百万颗碳纳米管的有序集成。

科学研究就是这样，如果没有找到正确的研究方向，那么你的前进就如同在混沌迷雾中摸索一般。

但如果你找到了一个正确的研究方向，进展之迅速，便会如同踏上了一条康庄大道一般。

.......

过完春节，走完亲戚，在家里呆到了大年初八，徐川就准备动身返回金陵了。

和往年差不多要过完十二日年甚至元宵再出发相比，今年他的确走的比较早一点。

主要是心系碳基芯片方面的研究。

在月球背面瑶池环形山的冲击壁上发现的‘瑶池晶’为碳基芯片的研究带来了重大的突破。

碳纳米管的整齐有序排列难题得到了最大的解决，剩下的，毫无疑问就是抓紧时间一鼓作气将真正的碳基集成芯片研究出来了。

老实说，在碳基芯片的研究上，徐川能做的并不多。

一方面是他并不是芯片领域的学者，对这个领域了解甚少。

另一方面则是芯片的研究和制备，是一个系统性的超级工程。

严格的来说，芯片的制备，和他当初主持过的可控核聚变工程类似。

两者都是由一个个的‘区块’组成的。

就像是搭积木一样，将一块块的积木用工具修成想要的形状后，再组装到一起，变成一栋房屋。

比如芯片的研发制备，就涉及到电路图规划设计、制造单晶硅圆、薄膜沉积、光刻机曝光、蚀刻注入等离子体......成品封装等多个步骤与流程。

这中间每一个步骤，每一个流程都需要解决众多的难题。

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比如电路图的设计就关系到功能需求、电路拓扑结构、信号传输速度等多种因素。

而单晶硅圆的制造同样涉及到超高纯度的单晶硅制备、超光滑切面等等难题。

可控核聚变技术就更不用多说了。

无论是高温等离子体湍流的控制，还是第一壁材料，亦或者是氚素的回收都是全世界最顶尖最难的问题。

若要说区别，当然还是有的。

芯片的研发制造不会比可控核聚变技术更难。

因为它已经是西方国家走通了的一条道路，而可控核聚变技术在徐川正式完成之前，前面是没有路的。