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第八百七十七章 碳基芯片突破的希望（第3页）

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可见每年花费在这个上面的资金，是一笔多么庞大的数字。

华国并不是没有想过自研，也一直都在做相关的事情，但这种已经完全形成垄断体系的技术，哪有那么容易突破。

而且就算是你在硅基芯片上有了研究进展，也极难打破西方国家为此建立的标准和垄断。

真正想要在芯片领域突围，唯一的方法就是另辟蹊径，换条赛道。

碳基芯片，就是华国选择的领域之一，也是重点研发和投入的方向。

不过在芯片这种被誉为‘现代工业的粮食’，半导体领域的璀璨明珠这种行业，想要实现弯道超车何其之难。

即便是投入了大量的人力物力和各种支持政策，目前的碳基芯片依旧处于实验室研发阶段。

尽管目前已经有不少的实验室和研究机构做出了一些碳基芯片，但无论是集成碳基晶体管的数量，还是运行效率、计算准确率等各方面都远远无法和硅基芯片相提并论。

如果徐川没有记错的话，他关注的这方面信息，进展最好的应该是北大电子学院张志勇教授带领的研究团队，做出来的实验室产品。

一颗集成了3000个碳基晶体管，3微米工艺技术节点的张量处理器芯片。

但这距离商业化，还有太远太远的距离要走。

如果说将研发‘五纳米’级别的碳基芯片看成是攀爬珠峰的话，以目前国内在碳基芯片领域的发展，才刚刚进入藏西，甚至可以说连珠峰山脚都还没到。

很简单，因为各方面技术都不成熟。

尤其是碳基晶体管的数量，更是难题中的难题。

众所周知，现代化的工业芯片，其核心就在于晶体管的数量。

这是最基础，也是最核心的。

晶体管越多，其性能就越强，而硅基芯片基本动辄就是以‘亿’为单位的晶体管集成的。

以英特尔的10nm工艺芯片举例，其晶体管密度是每平方毫米约1亿到1.008亿个晶体管。

碳基芯片目前3000晶体管，连硅基芯片零头的零头都没有，可见两者的差距之大。

而碳基芯片之所以如此难以突破，最核心的难题，便在于如何精确、稳定的排列与控制‘碳纳米管阵列’或‘石墨烯’等碳材料，来形成碳基晶体管集成阵列。

这是生产制备碳基芯片中最大的难题，至今都没有一个优秀的解决办法。

实验室中科研人员可以通过成本高昂，生产过程复杂的手段来在芯片上集成碳纳米晶体管，但工业化生产不行。

高效、低成本、大规模的工业化生产是确保碳基芯片能够商业化的核心因素之一。

这也是徐川这么重视从月面瑶池环形山上发现的天然整齐排序的碳纳米管的原因。

因为剖析这种新物质的形成原因，他们或许能够从中找到一条在碳基芯片上稳定排序碳纳米管的方法！

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